課程大綱

第一章器件封裝知識(shí)
1. 電子技術(shù)基礎(chǔ)
2. 芯片基礎(chǔ)
3. 芯片的分類(lèi)
4. 芯片的特點(diǎn)
5. 器件封裝的意義
6. 器件封裝的種類(lèi)
7. 塑料封裝流程
8. 塑料封裝特征
9. 塑料封裝的發(fā)展


第二章MSD的產(chǎn)生及危害
1. 物體的吸濕形式
2. MSD的定義
3. MSD的危害
4. 人們對(duì)MSD的認(rèn)識(shí)


第三章濕度敏感器件的失效
1. 濕度敏感危害產(chǎn)品可靠性的原理
2. MSD潮濕敏感器件產(chǎn)生的危害
3. 塑料強(qiáng)度與溫度的關(guān)系
4. 潮濕氣體熱膨脹
5. 芯片內(nèi)部腐蝕
6. 回流焊空洞
7. 潮濕敏感的設(shè)計(jì)選型


第四章MSD潮敏標(biāo)準(zhǔn)
1. 潮敏標(biāo)準(zhǔn)系列介紹
2. IPC/JEDECJ-STD-033C標(biāo)準(zhǔn)
3. 潮濕敏感器件分級(jí)要求
4. MSD干燥包裝要求
5. 車(chē)間壽命
6. 暴露MSD的干燥要求
7. MSD失效器件的干燥方法
8. MSD的烘烤

案例：本公司資深MSD專(zhuān)家為某著名美資企業(yè)所作的MSDSOP（圖片展示，實(shí)戰(zhàn)性強(qiáng)）


第五章MSD與ESD
1. MSD與ESD之異同
2. 控制方法的協(xié)調(diào)


第六章企業(yè)內(nèi)部的潮敏器件操作要求
1. 全過(guò)程MSD防護(hù)監(jiān)控
2. 包裝信息
3. 設(shè)備及材料
4. 對(duì)來(lái)料檢驗(yàn)的要求
5. 對(duì)倉(cāng)儲(chǔ)的要求
9. 對(duì)車(chē)間的要求
10. SMT對(duì)潮濕敏感器件的要求
11. PCB潮濕控制流程
12. 烘烤時(shí)的注意事項(xiàng)
13. 制程當(dāng)中的注意事項(xiàng)
14. 重工時(shí)的注意事項(xiàng)
15. MSD控制體系
16. 某大型電子企業(yè)對(duì)OEM工廠的MSD要求（CHECKLIST）


第七章MSD危害管理案例
3. MSD失效機(jī)理和案例
4. 潮敏失效基本原理
5. 潮敏器件失效分析流程
6. 試驗(yàn)驗(yàn)證
7. 供應(yīng)商交流與分析
8. 后續(xù)物料問(wèn)題處理
9. 潮敏器件常用英文知識(shí)說(shuō)明


七、課堂練習(xí)及討論答疑
1. 提問(wèn)、練習(xí)
2. 答疑